解決方案
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核心特點
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全球核心
電信芯片供應(yīng)商
穩(wěn)居全球SIM卡 三大芯片供應(yīng)商之一
電信芯片
產(chǎn)品線豐富
產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，覆蓋Native、多應(yīng)用電信卡、eSIM和超級SIM卡等不同應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品品質(zhì)
不斷提升
消費級 > 工業(yè)級 > 車規(guī)級
安全認證
通過多家權(quán)威監(jiān)測機構(gòu)監(jiān)測、符合ISO/IEC、ETSI 等多項規(guī)范要求
產(chǎn)品列表
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98系列
51系列
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在2025世界移動通信大會（2025MWC上海）期間，中國聯(lián)通攜手華大電子正式宣布成立“eSIM安全聯(lián)合研究中心”，標志著雙方在eSIM技術(shù)安全領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作邁入全新階段。 -
6月18日，由中國移動通信研究院牽頭，聯(lián)合華大電子等產(chǎn)業(yè)鏈核心單位共同編制的《應(yīng)對量子威脅：SIM體系抗量子密碼遷移白皮書》（以下簡稱“白皮書”）于上海MWC展會正式發(fā)布。
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在2025世界移動通信大會（2025MWC上海）期間，中國聯(lián)通攜手華大電子正式宣布成立“eSIM安全聯(lián)合研究中心”，標志著雙方在eSIM技術(shù)安全領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作邁入全新階段。
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6月18日，由中國移動通信研究院牽頭，聯(lián)合華大電子等產(chǎn)業(yè)鏈核心單位共同編制的《應(yīng)對量子威脅：SIM體系抗量子密碼遷移白皮書》（以下簡稱“白皮書”）于上海MWC展會正式發(fā)布。
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